半导体封装工艺：形象化展示大纲 1. 介绍半导体封装工艺的概念 半导体封装工艺是将芯片封装在外壳中，以保护芯片并提供连接到外部电路的方式。封装过程包括芯片切割、焊接、封装和测试等步骤。 2. 芯片切割 芯片切割是将晶圆上的芯片切割成单个芯片的过程。切割后的芯片需要进行清洗和检查，以确保芯片表面没有残留物和损坏。 3. 焊接 焊接是将芯片连接到封装基板上的过程。焊接可以使用金线或焊盘进行。金线焊接需要将金线焊接到芯片的引脚上，然后将金线连接到封装基板上的焊盘上。焊盘焊接需要将芯片放置在封装基板上